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半導体 2D+3D 外観検査装置(トレイtoトレイ) AVX-1000
トレイにて供給されたワークをMAX14連ノズルで自動吸収後、ワークの外観検査を行い、良品トレイ・不良品トレイに吸収する高速外観検査装置です。
・ QFP⇔BGA 品種交換部品不要
品種交換1分 （ノズル先端交換含まず）
・ 14連ノズル ピッチ自動設定
・ 対象デバイス 3mm□～45mm□
・ 外観検査生産能力 最速15K/UPH、 高精度 7.5μを実現
・ 低価格の実現 市場価格から30%ダウン
半導体 2D+3D 外観検査装置(トレイtoトレイ) AVX-1000
半導体 高速外観検査テーピング装置 HST-2200
本装置は各種半導体、電子部品の外観検査を行う検査装置です。アンローダにトレイ、エンボステープを有します。
・ 品種交換部品不要(テープ幅変更除く)
・ 品種交換時間4分(テープ幅変更除く)
・ ワークへのダメージ低減（衝撃吸収ノズル開発）
・ アライメント精度 50μm
・ 2連アーム搬送方式により、 高速処理を実現 0.64秒/1個
・ 極小ワーク生産可能（2.0×2.0mm□ 実績有）
検査内容例
捺印検査、アライメント、ワーク外形寸法、各リード（ボール）寸法、キズ、汚れ、異物、変形、モールドカケ・ボイド・キズ、リード間異物
半導体 高速外観検査テーピング装置 HST-2200
ウエハー（タイシング前・後） MVI-600
べアーウエハー状態及びダイシング後のウエハーのキズ、カケ、異物等の外観検査を行う外観検査装置です。
・ ワークは手動で検査ステージにセットします。
・ X軸、Y軸、Z軸が取り付け可能です。
・ CCDカメラ40万画素～1600万画素まで選択が可能です。
・ ラインセンサー200画素～1600画素まで取り付け可能です。
・ 外観観検査ソフト標準バージョンがインストールされています。
・ カスタムソフトを低価格で、設計・製作します。
検査例
LEDチップ外観 2・3インチ
半導体ウェハーチップ外観検査6・8・12インチ
チップカウンター6.8インチ
リードフレーム内検査
ウエハー（タイシング前・後） MVI-600
卓上型チップソータ 外観検査装置（リング to トレイ）
本装置は各種半導体、電子部品の外観検査を行う検査装置です。アンローダにトレイ、エンボステープを有します。
チップサイズ： 0.5mm□～20ｍｍ□
ウェハサイズ： ～φ8インチ
トレイサイズ ： 2インチ、3インチ、4インチ、JEDEC、ソフトトレイ
処理スピード： 0.7sec／chip
検査画像
卓上型チップソータ 外観検査装置（リング to トレイ）
高速リール外観検査装置 AI-1000/P
フープ内モールド（RKG）のカケ、キズ、リードの形状を画像認識処理にて検査する自動外観検査機です。不良品は金型にて切断、排出します。
・フープ幅 15mm、17mm、21mm
・リール径 75Φ
・生産能力 33個／1分
検査部
・ ピンホール バリ敷き ボイド キズ
・ PKG表面ムラ ゲート残り 欠け
高速リール外観検査装置 AI-1000/P
エンボステープ内外検査機 AI-700M
本装置はテーピングされたエンボスキャリアテープ内の数量をカウントし、画像処理装置によりワークの有無、表裏方向、エンボスキャリアテープまたはトレイなどにワークを整列させる装置です。
エンボステープ内外検査機 AI-700M
手動エンボステーピング装置
本装置はテーピングされたエンボスキャリアテープ内の数量をカウントし、画像処理装置によりワークの有無、表本装置はワーク挿入を手動で行い、カバーテープシーリング及び巻き取りを自動にて行なう、半自動のテーピング装置です。エンボスキャリアテープの幅変更は、レール交換・幅調整などで簡単に対応する事ができます。オプションで画像処理装置を取り付けることも可能です。
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外観検査機製造・販売
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