半導体市場で培った25年間の経験と実績は、必ずお客様の外観検査工程に
お役にたてると確信しております
◆多目的自動外観検査装置 |
◆半導体 2D+3D 外観検査装置 |
Oリング外観検査装置 |
◆カシメ(端子結合)状態の検査 |
◆角ゴム6面の形状カケ、バリ有無等を検査 |
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特 徴
■検査環境構築
ステップ-1
豊富な経験を基に
カメラ、レンズの選択、
照明環境を構築し、
検査に最良な環境作ります。
■検査評価、仕様書の提出
ステップ-2
お客様ご希望の仕様に合わせた
最終検査環境を出し作り出します。
検査検証を基に、仮装置デザインと
仕様書を作成します。
■装置設計、 ソフト設計開始
ステップ-3
最終仕様と装置デザインを
取り決め、装置の製作を
開始します。
注)場合によっては要素技術の
開発、検証後に最終仕様を
取り決めさせて頂きます。
■装置完成、出荷
ステップ-4
画像検査ユニット取付
総合デバック
検査状況確認
仕様内容確認
社内出荷検査を実施
致します。
弊社はベトナムに画像検査開発拠点が有ります。
東南アジア工場に対して、メンテナンスを低コストにて
且つ迅速にサポートできます。
◎ご注文・ご相談・お問合せはこちらからお気軽にどうぞ!
外観検査機製造・販売
営業時間 平日 9:00~18:00
TEL:0428-30-1610
FAX:0428-32-1511
E-mail:[email protected]
担当:浅原(あさはら)